Intel introduceert Edison-platform en tweede generatie LTE-modems

Intel heeft de algemene commerciële beschikbaarheid aangekondigd van het Intel XMM 7260-modem, dat nu is ingebouwd in de Samsung Galaxy Alpha-smartphone. De XMM 7260- en XMMTM 7262-modems ondersteunen mobiele netwerkstandaarden en evenaren de snelheid van Cat6-kabels; tot wel 300 Mbps (megabit per seconde). Deze modemchips vormen Intels tweede generatie LTE-platform en geven hardware fabrikanten een oplossing voor nieuwe mobiele netwerken en apparaten die het snelle LTE-Advanced gebruiken.

Intels ‘postzegelcomputer’ Edison is nu algemeen verkrijgbaar. Deze kleine computer met ingebouwde draadloze netwerkondersteuning is op de CES (Consumer Electronics Show) aangekondigd. Het Edison-platform is ontworpen om snelle innovatie en productontwikkeling mogelijk te maken voor uitvinders, ondernemers en designers van consumentenproducten. Intel helpt deze hardware partners door het ontwerpproces te vereenvoudigen.