Witold Kepinski - 09 januari 2018

Micron en Intel gaan apart 3D NAND verder ontwikkelen

Micron en Intel kondigen een update van hun succesvolle NAND geheugen gezamenlijke ontwikkeling samenwerking die heeft bijgedragen aan de bedrijven ontwikkelen en leveren NAND-technologieën op de markt.

De aankondiging betreft de wederzijdse instemming van de bedrijven om onafhankelijk te werken aan toekomstige generaties 3D NAND. De bedrijven zijn overeengekomen om de ontwikkeling van hun derde generatie 3D NAND-technologie te voltooien, die tegen het einde van dit jaar zal worden opgeleverd en die zich tot begin 2019 zal uitstrekken. Naast dat technologieknooppunt zullen beide bedrijven 3D NAND onafhankelijk ontwikkelen om de technologie en producten voor hun individuele zakelijke behoeften.

Micron en Intel verwachten geen verandering in de bestaande 3D NAND-technologieontwikkeling van toekomstige oplossingen. De twee bedrijven brengen momenteel producten op de markt op basis van hun tweede generatie 3D NAND (64-laags) technologie.

Beide bedrijven zullen ook gezamenlijk 3D XPoint  blijven ontwikkelen en produceren op de Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) joint venture fab in Lehi, Utah, die nu volledig is gericht op 3D XPoint geheugenproductie.

Copaco | BW 25 maart tm 31 maart 2024 Trend Micro BW BN week 10-11-13-14-2024
Copaco | BW 25 maart tm 31 maart 2024

Wil jij dagelijkse updates?

Schrijf je dan in voor onze nieuwsbrief!