Vertiv is grootste wereldwijde leverancier op de markt voor datacenter koeling
Vertiv, leverancier van bedrijfskritische digitale infrastructuur en continuïteitsoplossingen, is door technologisch onderzoeksbureau Omdia uitgeroepen tot de grootste wereldwijde leverancier op de markt voor datacenterkoeling, die nog altijd onderhevig is aan verandering en innovatie.
Het onlangs gepubliceerde onderzoek laat zien dat bestaande koelingstechnologieën zoals directe expansie (DX), gekoeld water en verdampingskoeling de markt blijven domineren, maar tegelijkertijd duurzamer worden. Daarnaast wordt voorspeld dat nieuwe technologieën, zoals verschillende vormen van vloeistofkoeling, zullen toenemen. De reden hiervoor is dat datacenteroperators op zoek zijn naar manieren om de efficiëntie verder te verbeteren en oplossingen te vinden voor het toenemende energieverbruik in rekenintensieve omgevingen.
Het onderzoeksrapport van Omdia, het Data Center Thermal Management Report 2020 dat eind 2020 gepubliceerd werd en gebaseerd is op gegevens uit 2018 en 2019, stelt dat Vertiv een aandeel van 23,5% heeft in de wereldwijde markt voor datacenterkoeling. Dat is 10% meer dan zijn grootste concurrent. De markt voor thermische technologie voor datacenters zal volgens Omdia toenemen van USD 3,3 miljard in 2020 naar meer dan USD 4,3 miljard in 2024. Vertiv is ook toonaangevend op de wereldwijde markt voor perimeter thermische technologieën met een marktaandeel van 37,5%, ruim 20% hoger dan het aandeel van de volgende grootste leverancier.
Naast analyses van de marktpositionering biedt het rapport ook inzichten en informatie over de manier waarop de technologie voor datacenterkoeling zich ontwikkelt. Bestaande technologieën zoals chillers en perimeterkoeling zullen een groot deel van de markt blijven uitmaken. Volgens Omdia is het DX-splitsysteem nog altijd de meest gangbare vorm van warmteafvoer bij thermisch beheer van datacenters, maar gekoeld water en directe verdampingskoeling winnen steeds sneller terrein. Daar komt bij dat leveranciers van cloud- en colocatiediensten een enorme vaart hebben gemaakt, waardoor de groei van luchtbehandelingskasten (LBK) in de dubbele cijfers loopt.
Omdia voorspelt tevens een sterke toename van verschillende vormen van vloeistofkoeling – immersie en direct-to-chip – die naar verwachting zullen verdubbelen tussen 2020 en 2024. Meerdere factoren dragen bij aan deze verschuiving, zoals het toenemende energieverbruik van chips en servers, de groei van edge, een toename van de rackdichtheden, maar ook vereisten op het gebied van energie-efficiëntie en duurzaamheid.
Lucas Beran, hoofdanalist van Omdia's onderzoekspraktijk op het gebied van de cloud en datacenters en tevens de auteur van het rapport, zegt hierover: “De markt voor het thermisch beheer van datacenters bevindt zich op een kantelpunt. De bestaande op lucht gebaseerde thermische producten en oplossingen jagen de groei aan, maar hun koelcapaciteit is beperkt tot een rackdichtheid van maximaal 10 kW. Er zullen nieuwe technologieën, producten en ontwerpen op de markt komen om deze implementaties van racks met een hoge dichtheid en efficiëntere processen te ondersteunen, wat zal leiden tot een veranderende marktdynamiek tot in 2024.”
“Vertiv's aanhoudende leiderschap op het gebied van thermisch beheer toont aan dat onze klanten onze domeinkennis, ons brede portfolio en de toenemende investeringen in technologie, onderzoek en ontwikkeling waarderen”, zegt Giordano Albertazzi, bestuursvoorzitter van Vertiv in Europa, het Midden-Oosten en Afrika (EMEA). “Met de koelingsproducten en -oplossingen die we in 2020 hebben geïntroduceerd en onze toekomstgerichte routekaart voor innovaties blijven wij onze klanten toonaangevende technologieën bieden, waarmee zij hun doelstellingen op het gebied van hogere efficiëntie en duurzaamheid kunnen halen.”
Vertiv heeft onlangs diverse innovaties bekendgemaakt op het gebied van thermische technologie. In Europa, het Midden-Oosten en Afrika lanceert Vertiv de Vertiv™ Liebert® OFC, een nieuwe en zeer geavanceerde reeks olievrije, turbocor compressor-chillers, ontwikkeld in samenwerking met Geoclima. De Liebert OFC is ontwikkeld om gebruik te kunnen maken van koelmiddelen met een lage GWP, zoals de R1234ze, en om een hoge energie-efficiëntie te bieden. Daarnaast is de volledige reeks op de vloer gemonteerde airconditionings herontworpen om de efficiëntie te maximaliseren. Het directe expansiesysteem Vertiv Liebert PDX is uitgebreid met variabele snelheidscompressors en de watergekoelde reeks is vernieuwd met de nieuwste Vertiv Liebert PCW.
Naast interne innovaties werkt Vertiv ook samen met toonaangevende denktanks binnen de sector en werd het bedrijf onlangs platinum-lid van het Open Compute Project (OCP). De rol van Vertiv zal onder meer bestaan uit het ondersteunen van initiatieven voor de overstap naar vloeistofkoeling door middel van de projecten Advanced Cooling Solutions (ACS) en Advanced Cooling Facility (ACF). Het doel is om richtlijnen en best practices aan te dragen voor vloeistofkoelingstechnologieën op basis van immersie en direct-to-chip, maar ook om datacenters in staat te stellen over te stappen op vloeistofkoeling.
Vertiv’s eigen onderzoek naar thermische technologieën is ook gericht op toekomstige innovaties. Volgens Vertiv’s rapport Data Center 2025: Closer to the Edge, heeft in de datacentersector een grootschalige verschuiving naar besparingen plaatsgevonden, aangedreven door hyperscale-operators en colocatieleveranciers, terwijl de warmteafvoer tegelijkertijd dichter bij de servers plaatsvindt door middel van achterdeur- en vloeistofkoelsystemen die ontworpen zijn om de racks met een hoge dichtheid, die gebruikelijk zijn bij installaties voor high performance computing (HPC), te ondersteunen. Van de ruim 800 datacenterprofessionals die meededen aan de enquête, verwacht 42% dat mechanische systemen de toekomstige koelingsbehoeften zullen vervullen, terwijl 22% zegt dat juist vloeistofkoeling en buitenlucht hierin zullen voorzien, een resultaat dat waarschijnlijk te wijten is aan de extremere rackdichtheden van tegenwoordig.
