Witold Kepinski - 30 maart 2022

AMD lanceert moderne datacenter-CPU

AMD lanceert moderne datacenter-CPU image

AMD heeft de algemene beschikbaarheid aangekondigd van 's werelds eerste datacenter-CPU die gebruikmaakt van 3D die stacking, de 3e generatie AMD EPYC-processors met AMD 3D V-Cache-technologie, voorheen codenaam "Milan-X".

Gebouwd op de "Zen 3" kernarchitectuur, breiden deze processors de 3e generatie EPYC CPU-familie uit en kunnen ze tot 66 procent prestatieverbetering leveren voor een verscheidenheid aan gerichte technische computerworkloads vergeleken met vergelijkbare, niet-gestapelde 3e generatie AMD EPYC -processors.

Deze nieuwe processors zijn voorzien van de grootste L3-cache in de branche, die dezelfde socket, softwarecompatibiliteit en moderne beveiligingsfuncties bieden als 3e generatie EPYC -CPU's, terwijl ze uitstekende prestaties leveren voor technische computerworkloads zoals computational fluid dynamics (CFD), eindige-elementenanalyse (FEA ), elektronische ontwerpautomatisering (EDA) en structurele analyse. Deze workloads zijn essentiële ontwerptools voor bedrijven die de complexiteit van de fysieke wereld moeten modelleren om simulaties te maken die technische ontwerpen voor enkele van 's werelds meest innovatieve producten testen en valideren, aldus AMD

Trend Micro BW BN week 10-11-13-14-2024 Copaco | BW 25 maart tm 31 maart 2024
Trend Micro BW BN week 10-11-13-14-2024

Wil jij dagelijkse updates?

Schrijf je dan in voor onze nieuwsbrief!