Intel Foundry en Arm kondigen samenwerking aan voor SoC-ontwerp

Arm-klanten die hun mobiele SoC's van de volgende generatie ontwerpen, kunnen volgens beide partijen profiteren van de Intel 18A-procestechnologie, die nieuwe transistortechnologieën levert voor verbeterd vermogen en betere prestaties, en van de productie-footprint van IFS, inclusief capaciteit in de VS en de EU.

Beperkte mogelijkheden

Er is een groeiende vraag naar rekenkracht, gedreven door brede digitalisering van alles, maar tot nu toe hadden fabless-klanten (klanten van ondernemingen die chips ontwerpen en verkopen, maar niet zelf produceren, red.) beperkte mogelijkheden om te ontwerpen rond de meest geavanceerde mobiele technologie, stelt Pat Gelsinger, CEO van Intel Corporation. "De samenwerking van Intel met Arm zal de marktkansen voor IFS vergroten en nieuwe opties en benaderingen openen voor elk fabless-bedrijf dat toegang wil hebben tot de beste CPU-IP en de kracht van een open systeemgieterij met geavanceerde procestechnologie." Rene Haas, CEO van Arm, verwacht dat de samenwerking tussen Arm en Intel IFS in staat zal stellen om een cruciale foundry-partner te worden voor Arm-klanten.

Als onderdeel van zijn IDM 2.0-strategie investeert Intel in moderne productiecapaciteit over de hele wereld, inclusief uitbreidingen in de VS en de EU, om aan de aanhoudende vraag naar chips op de lange termijn te voldoen. De nu aangekondigde samenwerking moet een meer gebalanceerde wereldwijde toeleveringsketen mogelijk maken voor foundry-klanten die werken in mobiel SoC-ontwerp op Arm-gebaseerde CPU-kernen. Door Arm's compute-portfolio en IP van wereldklasse op Intel-procestechnologie te ontsluiten, moeten Arm-partners optimaal kunnen profiteren van Intel's open systeem foundry-model, dat verder gaat dan de traditionele fabricage van wafers en ook verpakkingen, software en chiplets omvat.

Samen optimaliseren

IFS en Arm stellen verder co-optimalisatie van ontwerptechnologie (DTCO) uit te voeren, waarbij chipontwerp en procestechnologieën samen worden geoptimaliseerd om het vermogen, de prestaties, het gebied en de kosten (PPAC) te verbeteren voor Arm-kernen gericht op Intel 18A-procestechnologie. Intel 18A levert twee nieuwe technologieën, PowerVia voor optimale vermogensafgifte en RibbonFET gate all around (GAA) transistorarchitectuur voor optimale prestaties en vermogen.

IFS en Arm zullen een mobiel referentieontwerp ontwikkelen, waarmee foundry-klanten de software en systeemkennis kunnen demonstreren. Met de evolutie van de industrie van DTCO naar systeemtechnologie-co-optimalisatie (STCO), zullen Arm en IFS samenwerken om de platforms te optimaliseren van applicaties en software via pakket en silicium, gebruikmakend van Intels unieke open systeem-gieterijmodel.