TSMC, Bosch, Infineon en NXP investeren in European Semiconductor Manufacturing Company

De geplande fabriek krijgt naar verwachting een maandelijkse productiecapaciteit van 40.000 300mm (12-inch) wafers op TSMC's 28/22 nanometer planar CMOS en 16/12 nanometer FinFET-procestechnologie. De productielocatie moet het Europese semiconductorproductie-ecosysteem versterken met geavanceerde FinFET-transistortechnologie. Met het project worden ongeveer 2.000 directe hightech banen gecreëerd. ESMC streeft ernaar om in de tweede helft van 2024 met de bouw van de fabriek te starten; start van de productie wordt beoogd voor eind 2027.

TSMC gaat fabriek aansturen

De geplande joint venture komt voor 70% in handen van TSMC. Bosch, Infineon en NXP krijgen elk 10% van de aandelen in hun bezit. De oprichting van de joint venture moet nog worden goedgekeurd door betrokken overheden. De totale investeringen bedragen naar verwachting meer dan 10 miljard euro, bestaande uit kapitaalinjecties, leningen en sterke steun van de Europese Unie en de Duitse overheid. TSMC neemt de leiding over de fabriek en gaat deze aansturen.

Dr. CC Wei, Chief Executive Officer van TSMC: "Europa is een veelbelovende plaats voor semiconductor innovatie, in het bijzonder op het gebied van automotive en industriële toepassingen. We kijken ernaar uit om die innovaties te realiseren met behulp van onze geavanceerde siliciumtechnologie en samen met het talent in Europa."

Dr. Stefan Hartung, voorzitter van de raad van bestuur van Bosch: “Semiconductors zijn niet alleen een cruciale succesfactor voor Bosch. Hun betrouwbare beschikbaarheid is ook van groot belang voor het succes van de wereldwijde auto-industrie. Naast het continu uitbreiden van onze eigen productiecapaciteit, versterken we onze toeleveringsketens als leverancier van de auto-industrie verder door nauwe samenwerking met onze partners. We zijn blij dat we met TSMC een innovatieve wereldspeler aantrekken om het semiconductor-ecosysteem in de directe omgeving van onze semiconductorfabriek in Dresden te versterken.”

“Onze gezamenlijke investering is van strategisch belang om het Europese semiconductor- ecosysteem te versterken. Dresden ligt op koers om één van de grootste semiconductorhubs ter wereld te worden, en is ook al de thuisbasis van de grootste front-end fabriek van Infineon”, aldus Jochen Hanebeck, CEO van Infineon Technologies. Kurt Sievers, President en CEO van NXP Semiconductors: “We danken de Europese Unie, Duitsland en de deelstaat Saksen voor hun erkenning van de cruciale rol van de semiconductorindustrie en voor hun inzet om het Europese chipecosysteem te stimuleren. De bouw van deze nieuwe en belangrijke semiconductor fabriek in Dresden zal de broodnodige innovatie en capaciteit toevoegen aan het assortiment van silicium (producten) dat nodig is om de sterk toenemende digitalisering en elektrificatie van de auto- en industriële-sectoren mogelijk te maken.”